使用金刚线或游离砂浆切割半导体碳化硅、蓝宝石等硬晶体的摇摆型切片专用设备。
性能优势
加工直径兼容6英寸、8英寸，实现一机多用；
装载量最大450mm，实现多锭同时切割；
最大线速度可达2100m/min，处于行业领先水平；
进给机构可实现高精度超低速进给，且可进行高低速切换；
主轴、绕线轮轴采用循环水冷方式，确保高速、长时间稳定可靠运行，轴承寿命长，使用成本低；
所有动力驱动采用高精度伺服电机驱动，控制光纤通信，响应速度快，并采用圆弧同步带高精度平稳传动，运行可靠；
通过模块化切换，可兼容砂浆、金刚线切割。
| 碳化硅多线切片机 | ||
| 设备尺寸 | W2125 x D3985 x H3015mm | |
| 设备重量 | 约11000kg | |
| 加工能力 | 直径（或对角线尺寸） | 6英寸、8英寸 |
| 厚度 | Max.450mm | |
| 支持系统 | 电源容量 | Max. 150KVA |
| 电源电压 | AC380V, 3P | |
| 压缩空气（供给压力） | 0.6 MPa以上 | |
| 主轴 | 主电机 | 25kW servo motor (main motor) |
| 主轴箱尺寸 | φ255mm(主轴外径) | |
| 晶托 | 尺寸 | L460mm x W133 x H47mm |
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